Vorkonfektionierte LWL-Infrastruktur für Unternehmensrechenzentren

Bei der Online-Bereitstellung eines Rechenzentrums gibt es nur wenige Aufgaben, die arbeitsaufwendiger sind als die Installation und Verbindung ihrer LWL-Infrastruktur. Manuelle Feldkonfektionierungen und Fehlerbehebungen bedeuten eine längere Bereitstellungszeit, höhere Installationskosten und mehr Ausfallzeiten. Und da der Bedarf an Bandbreite und gespeicherten Daten ständig steigt, sind hochdichte LWL-Lösungen, die eine leichte, kostensparende Migration auf höhere Geschwindigkeiten unterstützen, essenziell.

CommScopes vorkonfektionierte Lösungen beschleunigen die Arbeitsabläufe, verringern Kosten und Fehler und bringen Ihr Rechenzentrum schneller ans Netz. Wir bieten auch ein breites Portfolio an Faserpanelen für all Ihre Anforderungen an die Faserdichte an. Sie alle sind wichtige Bestandteile unseres umfassenden Portfolios an Lösungen für eine strukturierte Verkabelung von SYSTIMAX®.

Die vorkonfektionierte InstaPATCH® 360 Faserverkabelung beruht auf einem Modul-und-Stamm-Design, dank dessen individuelle Anpassungen und schneller Einsatz für eine einfachere Migration auf 40G, 100G und darüber hinaus möglich sind. Das umfassende InstaPATCH 360-Portfolio unterstützt die Lichtwellenleiteranschlussdichte, die Sie heute benötigen. Gleichzeitig bietet es Ihnen Flexibilität, damit Sie in der Zukunft höhere Geschwindigkeiten erreichen können. Verfügbar mit LazrSPEED®-300 (OM3), LazrSPEED-550 (OM4), LazrSPEED-WideBand-OM5- und TeraSPEED®-OS2-Lichtwellenleitern.

SYSTIMAX® UD-Baugruppen bieten das Maximum an Dichte für LC- und MPO-Konnektivität und unterstützen das imVision®-AIM-System.

SYSTIMAX HD-Baugruppen bieten eine hochdichte Plattform für LC- und MPO-Konnektivität und unterstützen das imVision-AIM-System.

Rapid Fiber™-Lösungen können die Bereitstellung weiter beschleunigen, da sie vorkonfektionierte Faserlängen liefern, die je nach Bedarf abgerollt werden können. 

Unsere UCP-Panele bieten Plattformen mit geringerer Dichte, die auf dem gleichen Panel auch Kupferkonnektivität unterstützen.